Hidroxid de aluminiu ultrafin

Hidroxidul de aluminiu ultrafin (UFAH) este un material funcțional anorganic la nivel sub microni/nanometru (formula chimică Al(OH)₃）preparat printr-un proces integrat de „nucleare indusă de semințe + zdrobire și clasificare a fluxului de aer”. Dimensiunea particulelor de miez este controlată în intervalul 0,1 μm-2,0 μm și depășește suprafața specifică 8 g/50 μm, depășește cu mult suprafața specifică 8 g/50 μm². Hidroxidul de aluminiu (<5m²/g) Hidroxidul de aluminiu ultrafin rupe complet punctul dureros al industriei de „umplere ridicată = degradare a performanței mecanice” și este utilizat pe scară largă în domenii de ultimă generație, cum ar fi vehiculele noi cu energie, infrastructura 5G, ambalarea semiconductoarelor etc. Este un material de sprijin indispensabil pentru producția de vârf.

Punctele forte de bază

1. Controlul precis al dimensiunii particulelor submicronice: echilibrarea eficienței și procesabilității

Depășirea blocajului distribuției largi a dimensiunilor particulelor (Valoare Span>1,5) în procesele tradiționale, adoptând tehnologia „Evaluare inteligentă AI+optimizare a structurii cristaline” pentru a obține trei descoperiri majore:

-Personalizarea dimensiunii particulelor: acoperă întreaga gamă de nivel nanometru (D50=0,1-0,5μm), nivel submicron (D50=0,5-1,0μm) și nivel fin (D50=1,0-2,0μm), cu valoarea CV a lotului ≤ 3,5%, mult mai bună decât media industriei de 7,8%;

-Design de distribuție îngustă: Valoare span ≤ 1,0, D90/D10≤2,8， Evitarea defectelor de procesare cauzate de aglomerarea particulelor mari, realizând o uniformitate de dispersie de 98% în matricea polimerică;

-Umplere scăzută și rezistență ridicată la flacără: Produsele de calitate nano pot atinge gradul UL94 V-0 cu un adaos minim de 32% în materialele cablurilor EVA, reducând cantitatea de umplere cu 25% în comparație cu produsele convenționale și păstrând în mod semnificativ proprietățile mecanice ale substratului.

2. Tehnologie de modificare in situ a compozitelor: rezolvarea punctelor dureroase ale compatibilităţii interfeţei

Dezvoltarea inovatoare a unui sistem de modificare compozit „silan/titanat+lubrifiant” pentru a obține o acoperire oleofilă de hidroxid de aluminiu ultrafin, obținând:

-Aderență îmbunătățită la interfață: unghiul de contact cu apa a fost crescut de la 20-30 ° inițial la 90-115 °, rata de absorbție a umidității este ≤ 0,15%, iar compatibilitatea cu substraturi precum PP, rășină epoxidica și cauciuc a fost îmbunătățită cu 50%;

-Optimizarea performanței de procesare: Debitul de topire (MFR) a crescut cu 23%, rata deșeurilor de extrudare redusă la sub 0,8%, potrivită pentru procese multiple, cum ar fi turnarea prin injecție, extrudare, acoperire, etc;

-Extindere funcție: ignifug personalizabil + conductivitate termică ridicată (conductivitate termică ≥1,2 W/(m·K)), funcție compozită ignifugă + dielectric scăzut (ε≤ 3,0), potrivită pentru scenarii speciale precum energie nouă și 5G.

3. Puritate ridicată și control scăzut al impurităților: Potrivit pentru scenarii de vârf cu cerințe stricte

Ca răspuns la cerințele extreme pentru impurități din domeniul electronic și al semiconductorilor, se adoptă procesul de purificare „precipitare gradient+schimb ionic”:

-Conținut principal ≥ 99,95%: puritatea Al(OH)₃ ajunge la 99,95% -99,99%, conținut Al₂O₃ ≥ 64,5%, Fe₂O₃≤50ppm, Na₂O≤20ppm, cu mult superioare standardelor de industrie SiO₂₂≤30;

-Caracteristici de conductivitate scăzută: rezistivitate ≥ 10 ¹⁰Ω· m, conținut de ioni de clorură <10ppm, îndeplinind cerințele de izolare ale ambalajelor semiconductoare și ale echipamentelor de comunicație de înaltă frecvență;

-Standard de alb ridicat: valoarea L ≥ 95, unele modele high-end ajung la 97 sau mai sus, potrivite pentru cerințele de aspect ale carcaselor de electrocasnice și materialelor de decorare a clădirilor.

4. Proces de producție verde în buclă închisă: în conformitate cu strategia carbonului dublu

Construirea unui sistem de producție „precipitări alcaline scăzute+circularea apei în buclă închisă” pentru a realiza o dezvoltare durabilă:

-Optimizarea consumului de energie: Consumul cuprinzător de energie pe tonă de produs a fost redus la 1,35 tone de cărbune standard, o scădere cu 25% față de procesele tradiționale și o reducere cu 30% a emisiilor de carbon;

-Reciclarea resurselor: Rata de reutilizare a apelor uzate de producție este ≥ 95%, iar rata de recuperare a subproduselor de nămol roșu ajunge la 72%, ceea ce îndeplinește cerințele economiei circulare;

-Fără emisii nocive: Procesul de producție nu are emisii de COV sau metale grele și a trecut cel mai înalt nivel de certificare a sistemului de management de mediu ISO 14001.

Scenarii de aplicare

1. Vehicule cu energie noi și baterii de putere

-Scenarii de aplicare: acoperire cu diafragmă a bateriei de putere, strat izolator al acumulatorului, cablu pistol de încărcare, interior ușor;

-Valoare de bază: produsele nano-nivel au trecut testele de difuzie termică, cu performanțe stabile într-un interval larg de temperatură de -40 ℃ ~ 120 ℃. Utilizarea unui singur acumulator de putere ajunge la 3,2 kg, o creștere de 2,1 ori față de 2020; Modelele cu grad de conductivitate termică au o conductivitate termică de ≥1,2 W/(m·K), reducând eficient creșterea temperaturii bateriei;

2. Infrastructură 5G și sisteme electronice și electrice

-Scenarii de aplicare: carcasă stație de bază 5G, laminat cu cupru de înaltă frecvență (substrat LTCC), cabluri de date, adeziv de ambalare electronică;

-Valori de bază: constantă dielectrică scăzută (ε=2,8-3,0), factor de pierdere scăzut, care îndeplinește cerințele de transmisie de înaltă frecvență ale 5G, cu o rată de sfericalizare de>90% pentru produse cu dimensiunea particulelor ≤0,5μm, potrivite pentru cerințele de precizie de prelucrare ale componentelor electronice de precizie;

3. Ambalare semiconductoare și producție high-end

-Scenarii de aplicare: Soluție de lustruire CMP semiconductor, ceramică electronică, adeziv de ambalare LED;

-Valoare de bază: 99,99% puritate ridicată, Fe≤30ppm、Na≤15ppm， Ioni de clorură <10ppm, îndeplinește standardele materialelor semiconductoare SEMI, atinge planeitatea la nivel atomic în lustruirea plachetelor de siliciu de 12 inch;

4. Clădiri verzi și produse din cauciuc

-Scenarii de aplicare: Acoperiri ignifuge nivel A, plăci izolatoare ignifuge, podele PVC, benzi transportoare din cauciuc;

-Valori de bază: alb ridicat (≥ 95%), toxicitate scăzută a fumului, în conformitate cu standardele GB/T 2408-2021 de prevenire a incendiilor clădirilor, reducerea emisiilor de CO cu 30% la incendii și menținerea unei bune flexibilități chiar și cu o cantitate de umplere de 60% în produsele din cauciuc.

Întrebări frecvente (FAQ)

Î1: Care este diferența dintre hidroxidul de aluminiu ultrafin și hidroxidul de aluminiu convențional?

A: Diferență: ① Dimensiunea particulelor: hidroxid de aluminiu ultrafin D50≤2μm, distribuție uniformă a dimensiunii particulelor, în timp ce hidroxidul de aluminiu convențional D50 este în mare parte peste 5 μm; ② Dispersibilitate: hidroxidul de aluminiu ultrafin este ușor de dispersat fără aglomerare după tratamentul anti-aglomerare, în timp ce hidroxidul de aluminiu convențional are o dispersibilitate slabă și este predispus la defecte ale produsului; ③ Adaptabilitate: hidroxidul de aluminiu ultrafin poate fi utilizat pentru produse transparente, de precizie de ultimă generație, în timp ce hidroxidul de aluminiu convențional este potrivit numai pentru cauciuc obișnuit, materiale de construcție și alte domenii.

Dacă sunteți în căutarea unui hidroxid de aluminiu ultrafin, vă vom oferi cooperarea la cel mai mic preț. Bine ați venit să negociați și să vă conectați!